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西门子EDA白皮书免费下载:优化HLS代码,助力FPGA设计化繁为简

FPGA密度随着工艺几何尺寸的缩小而不断增长,设计复杂性使得继续使用传统的设计流程变得越来越困难。尤其是当需求改变时,传统的FPGA设计流程可能也将面临大量的设计修改,这将导致更长的重新验证和开发周期 ...查看更多

【行业资讯】科翔电子科技园项目签约江西信丰;四会富仕:今年汽车电子产品收入增速约45%

一、2个PCB相关项目签约江西信丰 11月20日,江西省赣州市信丰县电子信息产业推介会召开。现场签约项目20个,总投资额211.7亿元。其中包括2个PCB相关项目: ①.深圳市科翔资本管理有限公司 ...查看更多

崇达技术荣获康普“质量优秀奖”

2021年11月10日,康普亚太区域供应商质量峰会顺利召开,崇达技术荣获康普颁发的“质量优秀奖”。(康普,英文名COMMSCOPE,在设计和生产通讯网络产品方面具有世界领先地位 ...查看更多

麦德美爱法:IC 载板:半导体晶片和印刷电路板之间的关键介面

IC 载板是半导体晶片和其它导电元件之间的关键接口。这些 IC 载板的制造商需要能够制造远远超过典型印刷电路板互连密度的板子。要成功构建这些复杂的设计,需要在高密度设计方面拥有化学制程专家的合作伙伴, ...查看更多

麦德美爱法:IC 载板:半导体晶片和印刷电路板之间的关键介面

IC 载板是半导体晶片和其它导电元件之间的关键接口。这些 IC 载板的制造商需要能够制造远远超过典型印刷电路板互连密度的板子。要成功构建这些复杂的设计,需要在高密度设计方面拥有化学制程专家的合作伙伴, ...查看更多

麦德美爱法获得最佳论文奖

全球领先的电子焊接及接合材料供应商麦德美爱法组装部, 在深圳的SMTA华南高科技技术研讨会上, 透过“ 两种锡膏合金与五种表面处理的相互作用 – 本系列的第一部分” ...查看更多

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